(주) 씨엠코리아

Picosecond Laser Glass Cutter

Picosecond 레이저 유리 컷팅은 효율적이고 환경 친화적입니다.
대량 생산 달성
광범위한 애플리케이션 산업
유리는 필요에 따라 원하는 모양으로 자를 수 있습니다.
유리절단 두께 1~25mm

Technical Parameters

모델번호 : HS-Pi30 / HS-Pi50 / HS-Pi60 / HS-Pi75 / HS-Pi80

전원 공급 장치:단상 220V ±10%, 50/60Hz AC

레이저 출력 : 30W 50W 60W 75W 80W

전체 시스템 전력 소비량:

레이저 유형 : 피코초 레이저 및 RF co2 레이저

작업 환경 습도 : 20-26°C

레이저 파장 : 1064±5nm

제어 시스템 : HS 레이저(맞춤형) 영어 운영 체제 지원

작업면적 : 표준 600x700mm 이중작업대

CNC 기계 침대 : 플레이트 시트 용접

반복 속도 : 싱글샷에서 8MHz

작업 책상 : 대리석 조리대

공간 모드 : M^2 < 1.3

1064nm에서 측정된 펄스 폭 : 10피코초

일정 온도 +/2 °C에서의 포인팅 안정성: < 50 μrad / °C

기계중량 :>5톤

피코송신컷팅속도 : 500mm/s

레이저 커팅 헤드 : 베셀